1. Que é o PCB Electroplating?
A electroplación de PCB refírese ao proceso de depositar unha capa de metal na superficie dun PCB para conseguir conexión eléctrica, transmisión do sinal, disipación de calor e outras funcións. A galvanización tradicional de DC sofre cuestións como a mala uniformidade do revestimento, a profundidade insuficiente de chapa e os efectos de bordo, polo que é difícil satisfacer as demandas de fabricación de PCB avanzados como as placas de interconexión de alta densidade (HDI) e circuítos impresos flexibles (FPC). As fontes de alimentación de conmutación de alta frecuencia converten a alimentación de CA en CA de alta frecuencia, que logo se rectifica e filtra para producir corrente continua ou corrente pulsada. As súas frecuencias de funcionamento poden chegar a decenas ou incluso centos de quilohertz, superando con moito a frecuencia de potencia (50/60Hz) das fontes de alimentación tradicional de corrente continua. Esta característica de alta frecuencia trae varias vantaxes para a galvanización de PCB.
2. Advantaxes de fontes de alimentación de conmutación de alta frecuencia na electroplación de PCB
Uniformidade do revestimento mellorado: o "efecto da pel" das correntes de alta frecuencia fai que a corrente se concentre na superficie do condutor, mellorando efectivamente a uniformidade do revestimento e reducindo os efectos de bordo. Isto é particularmente útil para chapar estruturas complexas como liñas finas e micro-buracos.
Capacidade de chapa profunda mellorada: as correntes de alta frecuencia poden penetrar mellor nas paredes do burato, aumentando o grosor e a uniformidade do chapeado dentro dos buracos, o que cumpre os requisitos de chapa para as vías de alta relación.
Aumento da eficiencia de galvanización: as características de resposta rápida das fontes de alimentación de conmutación de alta frecuencia permiten un control de corrente máis preciso, reducindo o tempo de chapa e aumentando a eficiencia da produción.
Consumo de enerxía reducido: as fontes de alimentación de conmutación de alta frecuencia teñen unha alta eficiencia de conversión e baixo consumo de enerxía, aliñándose coa tendencia da fabricación verde.
Capacidade de chapa de pulso: as fontes de alimentación de conmutación de alta frecuencia poden emitir facilmente a corrente pulsada, permitindo a electroplicación de pulso. O placado de pulso mellora a calidade do revestimento, aumenta a densidade de revestimento, reduce a porosidade e minimiza o uso de aditivos.
3. Exemplos de aplicacións de alimentación de conmutación de alta frecuencia en PCB Electroplating
A. Plado de cobre: a electroplación de cobre úsase na fabricación de PCB para formar a capa condutora do circuíto. Os rectificadores de conmutación de alta frecuencia proporcionan unha densidade de corrente precisa, asegurando a deposición uniforme da capa de cobre e mellorando a calidade e o rendemento da capa plada.
B. Tratamento de superficie: os tratamentos superficiais dos PCB, como o chapa de ouro ou a prata, tamén requiren potencia estable de corrente continua. Os rectificadores de conmutación de alta frecuencia poden proporcionar a corrente e tensión correctas para diferentes metais de chapa, garantindo a suavidade e a resistencia á corrosión do revestimento.
C. Plado químico: a chapa química realízase sen corrente, pero o proceso ten requisitos estritos para a temperatura e a densidade actual. Os rectificadores de conmutación de alta frecuencia poden proporcionar enerxía auxiliar para este proceso, axudando a controlar as taxas de chapa.
4.Como determinar as especificacións de alimentación de electroplación de PCB
As especificacións da fonte de alimentación de corrente continua necesaria para a electroplación de PCB dependen de varios factores, incluído o tipo de proceso de electroplación, o tamaño do PCB, a área de chapa, os requisitos de densidade actual e a eficiencia da produción. A continuación móstranse algúns parámetros clave e especificacións comúns de subministración de enerxía:
A. Especificacións correntes
● Densidade de corrente: a densidade de corrente para a electroplación de PCB normalmente oscila entre 1-10 a/dm² (amperio por decímetro cadrado), dependendo do proceso de electroplación (por exemplo, chapa de cobre, chapa de ouro, chapa de níquel) e requisitos de revestimento.
● Requisito actual actual: o requisito actual calcúlase en función da área do PCB e da densidade actual. Por exemplo:
⬛ Se a área de chapa PCB é de 10 dm² e a densidade actual é de 2 a/dm², o requisito actual total sería de 20 A.
⬛ Para grandes PCB ou produción en masa, poden ser necesarios varios centos de amperios ou incluso maiores saídas de corrente.
Intervalos de corrente comúns:
● PCB pequenos ou uso de laboratorio: 10-50 a
● Produción de PCB de tamaño medio: 50-200 a
● PCB grandes ou produción en masa: 200-1000 A ou superior
B. Especificacións de tensión
⬛pcb A electroplación xeralmente require tensións máis baixas, normalmente no rango de 5-24 V.
⬛ Os requisitos de tensión dependen de factores como a resistencia do baño de chapa, a distancia entre electrodos e a condutividade do electrólito.
⬛ Para procesos especializados (por exemplo, chapa de pulso), poden ser necesarios intervalos de maior tensión (como 30-50 V).
Rangos de tensión comúns:
● Electroplante estándar de DC: 6-12 V
● Chapa de pulso ou procesos especializados: 12-24 V ou superior
Tipos de alimentación
● Fonte de alimentación DC: Usado para a electroplación tradicional de corrente continua, proporcionando corrente e tensión estables.
● Subministración de enerxía de pulso: usado para a electroplicación de pulso, capaz de producir correntes pulsadas de alta frecuencia para mellorar a calidade do chapeado.
● Fonte de alimentación de conmutación de alta frecuencia: alta eficiencia e resposta rápida, adecuada para os requisitos de recarga de alta precisión.
C. Potencia de subministración de potencia
A alimentación de alimentación (P) está determinada pola corrente (i) e a tensión (V), coa fórmula: P = I × V.
Por exemplo, unha fonte de alimentación que emite 100 A a 12 V tería unha potencia de 1200 W (1,2 kW).
Rango común de potencia:
● equipos pequenos: 500 W - 2 kW
● Equipo de tamaño medio: 2 kW - 10 kW
● Equipo grande: 10 kW - 50 kW ou superior
Tempo de publicación: feb-13-2025
